Àkọlé: Kí ni FOUP nínú Ṣíṣe Ṣíìpù?

Atọka akoonu

1. Àkótán àti Àwọn Iṣẹ́ Pàtàkì ti FOUP

2.​Àwọn ànímọ́ ìṣètò àti àwòrán FOUP

3. Ìlànà Ìṣètò àti Ìlò ti FOUP

4.Iṣẹ́ àti Pàtàkì FOUP nínú Ṣíṣe Semiconductor

5. Awọn Ipenija Imọ-ẹrọ ati Awọn Ilana Idagbasoke Ọjọ iwaju​

6. Awọn solusan ti a ṣe adani ati atilẹyin iṣẹ XKH

Nínú iṣẹ́ ṣíṣe semiconductor, Front Opening Unified Pod (FOUP) jẹ́ àpótí pàtàkì tí a ń lò fún ààbò, gbígbé, àti fífipamọ́ àwọn wafers. Inú rẹ̀ lè gba 25 àwọn wafers 300mm, àwọn èròjà pàtàkì rẹ̀ sì ní àpótí ṣíṣí iwájú àti fírẹ́mù ìlẹ̀kùn pàtó kan fún ṣíṣí àti pípa. FOUP jẹ́ àpótí pàtàkì nínú ètò ìrìnnà aládàáṣe láàárín àwọn wafer fabs 12inch. A sábà máa ń gbé e ní ipò pípa, ó sì máa ń ṣí nígbà tí a bá tì í sí ibudo ẹrù ẹ̀rọ, èyí tí ó ń jẹ́ kí a gbé àwọn wafers sínú ibudo ẹrù/ìjáde ẹ̀rọ náà.

A ṣe àgbékalẹ̀ FOUP náà gẹ́gẹ́ bí àwọn ohun tí a nílò ní àyíká kékeré. Ó ní àwọn ihò ní ẹ̀yìn fún fífi wáfà sínú, a sì ṣe ìbòrí náà ní pàtó láti bá ìdènà ohun èlò ṣíṣí náà mu. Àwọn róbọ́ọ̀tì tí ń mú wáfà ṣiṣẹ́ ní àyíká afẹ́fẹ́ mímọ́ Class 1, wọ́n ń rí i dájú pé àwọn wáfà náà kò ní ìbàjẹ́ nígbà tí a bá ń gbé wọn lọ. Jù bẹ́ẹ̀ lọ, a ń gbé FOUP láàárín àwọn irinṣẹ́ iṣẹ́ nípasẹ̀ ètò ìtọ́jú ohun èlò aládàáṣiṣẹ (AMHS). Àwọn wáfà tuntun máa ń lo àwọn ẹ̀rọ ọkọ̀ ojú irin lórí ọkọ̀ fún ìrìnnà, nígbà tí àwọn wáfà àtijọ́ díẹ̀ lè lo àwọn ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ aládàáṣiṣẹ tí a fi ilẹ̀ ṣe (AGVs).

FOUP kìí ṣe pé ó ń jẹ́ kí ìgbésẹ̀ wafer aládàáṣe nìkan ni, ó tún ń ṣiṣẹ́ fún ìtọ́jú. Nítorí ọ̀pọ̀lọpọ̀ ìgbésẹ̀ ìṣelọ́pọ́, wafers lè gba oṣù mélòó kan kí ó tó parí gbogbo ìṣiṣẹ́ náà. Pẹ̀lú ìwọ̀n ìṣelọ́pọ́ oṣooṣù gíga, èyí túmọ̀ sí wípé ẹgbẹẹgbẹ̀rún wafers nínú fab kan wà ní ìgbà gbogbo tàbí ní ìgbà díẹ̀ ní àkókò kan. Nígbà ìtọ́jú, a máa ń fi nitrogen fọ FOUPs lẹ́ẹ̀kọ̀ọ̀kan láti dènà àwọn ohun tí ó lè kó èérí bá àwọn wafers náà, èyí sì ń mú kí iṣẹ́ ìṣelọ́pọ́ náà jẹ́ èyí tí ó mọ́ tónítóní tí ó sì ṣeé gbẹ́kẹ̀lé.

1. Awọn iṣẹ ati Pataki ti FOUP

Iṣẹ́ pàtàkì ti FOUP ni láti dáàbò bo àwọn wafers kúrò lọ́wọ́ ìpayà àti ìbàjẹ́ láti òde, pàápàá jùlọ láti yẹra fún àwọn ipa lórí èso nígbà ìyípadà. Ó ń dènà ọrinrin dáadáa nípasẹ̀ àwọn ọ̀nà bíi pípa gaasi run àti Local Atmosphere Control (LAC), ó ń rí i dájú pé àwọn wafers wà ní ipò ààbò nígbà tí wọ́n ń dúró de ìgbésẹ̀ ìṣelọ́pọ́ tó tẹ̀lé. Ètò rẹ̀ tí a ti dí tí a sì ń ṣàkóso ń jẹ́ kí àwọn èròjà àti èròjà tí ó yẹ nìkan wọlé, èyí tí ó ń dín àwọn ipa búburú ti VOCs, oxygen, àti ọrinrin lórí àwọn wafers kù gidigidi.

Nítorí pé FOUP tí ó kún fún àwọn wafer 25 lè wúwo tó 9 kìlógíráàmù, ìrìnnà rẹ̀ gbọ́dọ̀ gbára lé Ẹ̀rọ Ìtọ́jú Ohun Èlò Aládàáṣe (AMHS). Láti mú kí èyí rọrùn, a ṣe FOUP pẹ̀lú onírúurú àdàpọ̀ àwọn àwo ìsopọ̀, àwọn pin, àti ihò, a sì ní àwọn àmì ẹ̀rọ itanna RFID fún ìdámọ̀ àti ìṣọ̀kan tí ó rọrùn. Ìtọ́jú aládàáṣe yìí kò nílò iṣẹ́ ọwọ́ rárá, ó dín ìwọ̀n àṣìṣe kù gidigidi, ó sì ń mú ààbò àti ìpéye iṣẹ́ ṣíṣe pọ̀ sí i.

2. Ìṣètò àti Ìsọ̀rí FOUP

Àwọn ìwọ̀n tí ó wọ́pọ̀ fún FOUP jẹ́ nǹkan bí 420 mm ní fífẹ̀, 335 mm ní jíjìn, àti 335 mm ní gíga. Àwọn ẹ̀yà pàtàkì rẹ̀ ní: OHT òkè (orí olu) fún gbígbé ìgòkè sókè; Ilẹ̀kùn iwájú fún wíwọlé sí ẹ̀rọ wafer; Àwọn ọwọ́ ẹ̀gbẹ́, tí a sábà máa ń fi àwọ̀ ṣe ìyàtọ̀ sí àwọn agbègbè iṣẹ́ pẹ̀lú àwọn ìpele ìbàjẹ́ ọ̀tọ̀ọ̀tọ̀; agbègbè Káàdì fún gbígbé àwọn káàdì ìránṣẹ́; àti àmì RFID ìsàlẹ̀ tí ó ń ṣiṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí ìdámọ̀ àrà ọ̀tọ̀ fún FOUP, tí ó ń jẹ́ kí àwọn irinṣẹ́ àti àwọn ìgòkè òkè dá a mọ̀. Ìpìlẹ̀ náà tún ní àwọn ihò ìdámọ̀ àti ipò mẹ́rin fún ìbáramu pẹ̀lú àwọn irinṣẹ́ àti ìyàtọ̀ àwọn agbègbè iṣẹ́.

Gẹ́gẹ́ bí lílò, a pín FOUP sí oríṣi mẹ́ta: PRD (fún ìṣẹ̀dá), ENG (fún àwọn wafer onímọ̀-ẹ̀rọ), àti MON (fún àwọn wafers monitor). A lè lo PRD FOUPs fún ṣíṣe ọjà, àwọn irú ENG yẹ fún R&D tàbí àwọn àdánwò, àti àwọn irú MON ni a yà sọ́tọ̀ fún ìtọ́jú ilana fún àwọn ìgbésẹ̀ bíi CMP àti DIFF. Ó ṣe pàtàkì láti kíyèsí pé a lè lo PRD FOUPs fún ète ENG àti MON, àti pé a lè lo àwọn irú ENG fún MON, ṣùgbọ́n iṣẹ́ ìyípadà náà ní ewu dídára.

A lè pín àwọn FOUP sí FE FOUP (ìlànà iwájú, láìsí irin), BE FOUP (ìlànà ẹ̀yìn, ó ní irin), àti àwọn tí a ṣe pàtàkì fún àwọn ìlànà irin pàtó bíi NI FOUP, CU FOUP, àti CO FOUP. A sábà máa ń fi àwọ̀ àwọn ọwọ́ ẹ̀gbẹ́ tàbí àwọn pánẹ́lì ìlẹ̀kùn sàmì sí àwọn FOUP fún onírúurú ìlànà. A lè lo FOUP láti inú àwọn ìlànà iwájú nínú àwọn ìlànà ẹ̀yìn, ṣùgbọ́n a kò gbọdọ̀ lo FOUP lẹ́yìn nínú àwọn ìlànà iwájú, nítorí pé èyí yóò fa ewu ìbàjẹ́.

Gẹ́gẹ́ bí olùgbékalẹ̀ pàtàkì nínú iṣẹ́ ìṣẹ̀dá semiconductor, FOUP, nípasẹ̀ ìdánilójú gíga àti ìṣàkóso ìbàjẹ́ tó lágbára, ń rí i dájú pé àwọn wafers wà ní mímọ́ tónítóní nígbà iṣẹ́ ìṣẹ̀dá, èyí sì sọ ọ́ di ètò ìṣiṣẹ́ pàtàkì nínú àwọn wafer fab òde òní.

Ìparí

XKH ti pinnu lati pese awọn alabara pẹlu awọn solusan Front-Opening Unified Pod (FOUP) ti a ṣe adani pupọ, ni ibamu pẹlu awọn ibeere ilana kan pato rẹ ati awọn pato wiwo ẹrọ. Nipa lilo imọ-ẹrọ ohun elo ti o ti ni ilọsiwaju ati awọn ilana iṣelọpọ deede, a rii daju pe gbogbo ọja FOUP pese airtight, mimọ, ati iduroṣinṣin ẹrọ ti o tayọ. Ẹgbẹ imọ-ẹrọ wa ni imọ-jinlẹ ile-iṣẹ, nfunni ni atilẹyin igbesi aye pipe - lati ijumọsọrọ yiyan ati iṣapeye eto si mimọ ati itọju - rii daju pe iṣọpọ laisiyonu ati ifowosowopo ti o munadoko laarin FOUP ati Eto Iṣakoso Ohun elo Automated rẹ (AMHS) ati awọn ẹrọ iṣiṣẹ. A nigbagbogbo ṣe pataki aabo awọn wafers ati imudarasi iṣelọpọ bi awọn ibi-afẹde akọkọ wa. Nipasẹ awọn ọja tuntun ati awọn iṣẹ imọ-ẹrọ ti o ni gbogbo agbaye, a pese iṣeduro to lagbara fun awọn ilana iṣelọpọ semiconductor rẹ, ni ipari mu ṣiṣe iṣelọpọ ati iṣelọpọ ọja pọ si.