Silicon carbide (SiC) kii ṣe imọ-ẹrọ to ṣe pataki fun aabo orilẹ-ede ṣugbọn tun jẹ ohun elo pataki fun adaṣe agbaye ati awọn ile-iṣẹ agbara. Gẹgẹbi igbesẹ pataki akọkọ ni SiC sisẹ-crystal ẹyọkan, slicing wafer taara pinnu didara tinrin ati didan ti o tẹle. Awọn ọna slicing ti aṣa nigbagbogbo ṣafihan dada ati awọn dojuijako abẹlẹ, jijẹ awọn oṣuwọn fifọ wafer ati awọn idiyele iṣelọpọ. Nitorinaa, ṣiṣakoso ibajẹ fifọ dada jẹ pataki fun ilọsiwaju iṣelọpọ ẹrọ SiC.
Lọwọlọwọ, SiC ingot slicing dojukọ awọn italaya pataki meji:
- Pipadanu ohun elo ti o ga julọ ni wiwa wiwi olona-waya ibile:Lile lile ti SiC ati brittleness jẹ ki o ni itara si ijagun ati fifọ lakoko gige, lilọ, ati didan. Ni ibamu si data Infineon, ibi-itumọ ti aṣa ti diamond-resin- bonded olona-waya sawing ṣaṣeyọri lilo ohun elo 50% nikan ni gige, pẹlu pipadanu lapapọ-wafer kan ti o de ~ 250 μm lẹhin didan, nlọ ohun elo ti o kere ju.
- Iṣiṣẹ kekere ati awọn akoko iṣelọpọ gigun:Awọn iṣiro iṣelọpọ kariaye fihan pe iṣelọpọ awọn wafers 10,000 ni lilo wiwa wiwa waya olona-wakati igbagbogbo gba ~ 273 ọjọ. Ọna yii nilo awọn ohun elo nla ati awọn ohun elo nigba ti o n ṣe agbejade aibikita dada giga ati idoti (eruku, omi idọti).
Lati koju awọn ọran wọnyi, Ẹgbẹ Ọjọgbọn Xiu Xiangqian ni Ile-ẹkọ giga Nanjing ti ṣe agbekalẹ ohun elo slicing laser pipe fun SiC, mimu imọ-ẹrọ laser ultrafast lati dinku awọn abawọn ati igbelaruge iṣelọpọ. Fun ingot SiC 20-mm, imọ-ẹrọ yii ṣe ilọpo meji ikore wafer ni akawe si wiwa waya ibile. Ni afikun, awọn wafers ti a ge lesa ṣe afihan iṣọkan jiometirika giga ti o ga julọ, ṣiṣe idinku sisanra si 200 μm fun wafer ati ilọsiwaju ti n pọ si siwaju sii.
Awọn anfani bọtini:
- R&D ti pari lori awọn ohun elo afọwọṣe ti iwọn nla, ti a fọwọsi fun gige 4–6-inch ologbele-idabobo SiC wafers ati 6-inch conductive SiC ingots.
- 8-inch ingot bibẹ wa labẹ ijerisi.
- Ni pataki akoko gige kukuru, iṣelọpọ ọdọọdun ti o ga julọ, ati> 50% ilọsiwaju ikore.
Sobusitireti SiC ti XKH ti iru 4H-N
O pọju Ọja:
Ohun elo yii ti mura lati di ojutu pataki fun 8-inch SiC ingot slicing, lọwọlọwọ jẹ gaba lori nipasẹ awọn agbewọle ilu Japan pẹlu awọn idiyele giga ati awọn ihamọ okeere. Ibeere inu ile fun ohun elo ege lesa / ohun elo tinrin ju awọn ẹya 1,000 lọ, sibẹsibẹ ko si awọn omiiran ti o dagba ti Ilu China ti o ṣe tẹlẹ. Imọ-ẹrọ Yunifasiti Nanjing di iye ọja lainidii ati agbara eto-ọrọ aje.
Ibamu Ohun elo-pupọ:
Ni ikọja SiC, ohun elo naa ṣe atilẹyin sisẹ laser ti gallium nitride (GaN), oxide aluminiomu (Al₂O₃), ati diamond, ti n gbooro awọn ohun elo ile-iṣẹ rẹ.
Nipa iyipada sisẹ wafer SiC, ĭdàsĭlẹ yii n ṣalaye awọn igo to ṣe pataki ni iṣelọpọ semikondokito lakoko ti o ni ibamu pẹlu awọn aṣa agbaye si iṣẹ ṣiṣe giga, awọn ohun elo daradara-agbara.
Ipari
Gẹgẹbi oludari ile-iṣẹ ni iṣelọpọ sobusitireti ohun alumọni carbide (SiC), XKH ṣe amọja ni ipese awọn sobusitireti SiC 2-12-inch ni kikun (pẹlu iru 4H-N / SEMI, 4H / 6H / 3C-Iru) ti a ṣe deede si awọn apa idagbasoke giga gẹgẹbi awọn ọkọ ayọkẹlẹ agbara titun (NEVs), ibi ipamọ agbara PV) ati ibi ipamọ agbara PV5. Gbigbe imọ-ẹrọ slicing kekere-pipadanu nla, a ti ṣaṣeyọri iṣelọpọ ibi-pupọ ti awọn sobusitireti 8-inch ati awọn aṣeyọri ni 12-inch conductive SiC gara imọ-ẹrọ idagbasoke, ni pataki idinku awọn idiyele chirún apakan-kọọkan. Ni lilọ siwaju, a yoo tẹsiwaju lati mu iwọn gbigbẹ laser ipele ingot ati awọn ilana iṣakoso aapọn oye lati gbe ikore sobusitireti 12-inch ga si awọn ipele ifigagbaga agbaye, ni agbara ile-iṣẹ SiC ti ile lati fọ awọn monopolies kariaye ati mu awọn ohun elo iwọn iwọn ni awọn ibugbe giga-giga bii awọn eerun-ọkọ ayọkẹlẹ ati awọn ipese agbara olupin AI.
Sobusitireti SiC ti XKH ti iru 4H-N
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹjọ-15-2025