Àwọn àǹfààní wo ló wà nínú ṣíṣe ọ̀nà nípasẹ̀ gilasi (TGV) àti nípasẹ̀ silicon, TSV (TSV) lórí TGV?

Àwọn àǹfààní tiNípasẹ̀ Gilasi Nípasẹ̀ (TGV)àti àwọn ìlànà nípasẹ̀ Silicon Via (TSV) lórí TGV jẹ́ pàtàkì jùlọ:

(1) àwọn ànímọ́ iná mànàmáná tó ga jùlọ. Ohun èlò dígí jẹ́ ohun èlò ìdábòbò, ìdúró dielectric jẹ́ nǹkan bí 1/3 ti ohun èlò sílíkọ́nì, àti pé ìpíndọ́gba jẹ́ ìpele 2-3 ti ìwọ̀n tí ó kéré sí ti ohun èlò sílíkọ́nì, èyí tí ó mú kí pípadánù ohun èlò àti àwọn ipa parasitic dínkù gidigidi, tí ó sì ń rí i dájú pé àmì tí a gbé kalẹ̀ náà jẹ́ òótọ́;

(2)iwọn nla ati ipilẹ gilasi tinrin pupọÓ rọrùn láti rí. Corning, Asahi àti SCHOTT àti àwọn olùṣe gíláàsì mìíràn lè pèsè gíláàsì páànù tó tóbi gan-an (>2m × 2m) àti gíláàsì tó tinrin gan-an (<50µm) àti àwọn ohun èlò gíláàsì tó rọ gan-an.

3) Owó pọ́ọ́kú. Jàǹfààní láti rí gíláàsì páànù tó tóbi tó tóbi, kò sì nílò ìfipamọ́ àwọn fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ ìdábòbò, iye owó ìṣẹ̀dá àwo adaptà gilasi jẹ́ nǹkan bí 1/8 nínú àwo adaptà oní-silicon;

4) Ìlànà tó rọrùn. Kò sí ìdí láti fi ìpele ìdábòbò sí orí ilẹ̀ àti ògiri inú TGV, bẹ́ẹ̀ ni kò sí ìdí láti fi ìfọ́ sí i nínú àwo adapter tó tinrin gan-an;

(5) Iduroṣinṣin ẹ̀rọ tó lágbára. Kódà nígbà tí sisanra àwo adapter náà kò bá tó 100µm, ìfọwọ́sowọ́pọ̀ náà ṣì kéré;

(6) Ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn ohun èlò tí a fi ń lo, jẹ́ ìmọ̀ ẹ̀rọ ìbánisọ̀rọ̀pọ̀ gígùn tí a ń lò nínú iṣẹ́ ìdìpọ̀ ìpele wafer, láti dé ibi tí ó kuru jù láàárín wafer-wafer, ìwọ̀n tí ó kéré jùlọ ti ìbánisọ̀rọ̀pọ̀ náà ń pèsè ọ̀nà ìmọ̀ ẹ̀rọ tuntun, pẹ̀lú àwọn ohun-ìní iná mànàmáná tó dára jùlọ, ooru, àti ẹ̀rọ, nínú ërún RF, àwọn sensọ̀ MEMS gíga, ìṣọ̀kan ètò gíga gíga àti àwọn agbègbè mìíràn pẹ̀lú àwọn àǹfààní àrà ọ̀tọ̀, ni ìran tí ó tẹ̀lé ti 5G, 6G high-frequency chip 3D. Ó jẹ́ ọ̀kan lára ​​àwọn àṣàyàn àkọ́kọ́ fún ìdìpọ̀ 3D ti àwọn ërún gíga 5G àti 6G iran tí ń bọ̀.

Ilana mimu TGV ni pataki pẹlu fifi iyanrin lu, lilu ultrasonic, fifi omi tutu, fifi ion sita jinjin, fifi fọto sita, fifi laser sita, fifi laser sita jinjin, ati dida ihò isunmi ti o fojusi.

Àwọn ìwádìí àti ìdàgbàsókè tuntun fihàn pé ìmọ̀-ẹ̀rọ náà lè múra sílẹ̀ nípasẹ̀ àwọn ihò àti àwọn ihò afọ́jú 5:1 pẹ̀lú ìpíndọ́gba jíjìn sí fífẹ̀ ti 20:1, ó sì ní ìrísí tó dára. Ìtẹ̀sí jíjìn tí a fi lésà ṣe, èyí tí ó ń yọrí sí àìlera ojú ilẹ̀ kékeré, ni ọ̀nà tí a kẹ́kọ̀ọ́ jùlọ ní ìsinsìnyí. Gẹ́gẹ́ bí a ṣe fihàn ní Àwòrán 1, àwọn ìfọ́ tí ó hàn gbangba wà ní àyíká ìlù lésà lásán, nígbà tí àyíká àti àwọn ògiri ẹ̀gbẹ́ ti ìtẹ̀sí jíjìn tí lésà ṣe jẹ́ mímọ́ àti dídán.

Ilana ilana tiTGVA fi àmì ìfàmọ́ra hàn nínú Àwòrán 2. Àkópọ̀ ètò náà ni láti kọ́kọ́ lu ihò lórí àpò dígí náà, lẹ́yìn náà, kí o sì fi àpò dígí náà àti àpò irúgbìn sí ògiri ẹ̀gbẹ́ àti ojú rẹ̀. Àpò dígí náà ń dènà ìtànkálẹ̀ Cu sí àpò dígí náà, nígbà tí ó ń mú kí ìsopọ̀ àwọn méjèèjì pọ̀ sí i, dájúdájú, nínú àwọn ìwádìí kan tún rí i pé àpò dígí náà kò pọndandan. Lẹ́yìn náà, a fi ẹ̀rọ electroplating gbé Cu náà sí, lẹ́yìn náà a fi annealed sí i, a sì fi CMP yọ àpò dígí Cu náà kúrò. Níkẹyìn, a fi ìṣàpẹẹrẹ PVD coating ṣe àtúnṣe àpò dígí náà, a sì ṣẹ̀dá àpò passivation lẹ́yìn tí a bá ti yọ àpò náà kúrò.

(a) Ìmúrasílẹ̀ wafer, (b) ìṣẹ̀dá TGV, (c) ìfọ́mọ́ ẹ̀gbẹ́ méjì – ìfipamọ́ bàbà, (d) ìfọ́mọ́ kẹ́míkà àti ìfọ́mọ́ kẹ́míkà CMP, yíyọ ìpele bàbà ojú ilẹ̀, (e) ìbòrí PVD àti lithography, (f) gbígbé ìpele ìfọ́mọ́ RDL, (g) ìfọ́mọ́ kúrò àti ìfọ́mọ́ Cu/Ti, (h) ìṣẹ̀dá ìpele ìfọ́mọ́.

Láti ṣàkópọ̀,ihò tí ó gba inú gilasi (TGV)Àwọn àfojúsùn ìlò jẹ́ gbòòrò, ọjà ilẹ̀ wa sì wà ní ìpele tí ń gòkè, láti ẹ̀rọ sí àpẹẹrẹ ọjà àti ìwádìí àti ìdàgbàsókè ìdàgbàsókè ga ju àpapọ̀ àgbáyé lọ

Tí ìrúfin bá wà, pa ẹni tí o bá kàn sí wa rẹ́