Gilasi n di iyaraohun èlò pẹpẹfún àwọn ọjà ebute tí a ń darí nípasẹ̀awọn ile-iṣẹ dataàtiìbánisọ̀rọ̀Nínú àwọn ibi ìpamọ́ dátà, ó ń ṣe àgbékalẹ̀ àwọn ohun èlò ìpamọ́ pàtàkì méjì:àwọn ìlànà ìṣàpẹẹrẹ ërúnàtiìtẹ̀síwájú/ìjáde optíkì (I/O).
Tirẹ̀ìwọ̀n ìfàsẹ́yìn ooru kékeré (CTE)àtiÀwọn ohun èlò dígí tí ó bá ara wọn mu pẹ̀lú ultraviolet jíjìn (DUV)ti mu ṣiṣẹìsopọ̀ arabaraàtiṢiṣẹda ẹhin wafer tinrin 300 mmláti di ìṣàn iṣẹ́-ṣíṣe tí a ṣe déédé.
Bí àwọn modulu switch àti accelerator ṣe ń dàgbà ju àwọn ìwọ̀n wafer-stepper lọ,awọn gbigbe paneliWọ́n ń di ohun tí kò ṣe pàtàkì.Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ gilasi (GCS)a nireti lati de ọdọ$460 mílíọ̀nù ní ọdún 2030, pẹlu awọn asọtẹlẹ ireti ti o daba gbigba gbogbogbo ni ayika2027–2028Nibayi,àwọn ohun èlò dígía nireti pe wọn yoo kọjaDọ́là mílíọ̀nù mẹ́rin dọ́làpaapaa labẹ awọn asọtẹlẹ Konsafetifu, atiapa gbigbe gilasi ti o duro ṣinṣinṣe aṣoju ọja ti o wa ni ayikaDọ́là mílíọ̀nù márùndínlọ́gọ́ta (500 mílíọ̀nù).
In iṣakojọpọ to ti ni ilọsiwaju, gilasi ti yipada lati jijẹ apakan ti o rọrun si diiṣowo pẹpẹFúnàwọn ohun èlò dígí, ìṣẹ̀dá owó tí a ń rí ń yípadà látiidiyele fun gbogbo páànẹ́lì to eto-ọrọ-aje fun iyipo kan, níbi tí èrè bá da lóríatunlo awọn iyipo, Àwọn ìyọrísí ìyọkúrò léésà/UV, èrè ilana, àtiidinku ibajẹ etiÀǹfààní oníyẹ̀sí yìí fún àwọn olùpèsè tí wọ́n ń ṣeÀwọn àkójọpọ̀ tí a fi ìpele CTE ṣe, awọn olupese akopọtítà àwọn àkójọpọ̀ tí a ti ṣepọ tiolùgbé + àlẹ̀mọ́/LTHC + debond, àtiawọn oniṣowo agbapada agbegbeamọja ni idaniloju didara opitika.
Àwọn ilé-iṣẹ́ tí wọ́n ní ìmọ̀ nípa dígí jíjìn—bíiÈtò Optik, tí a mọ̀ fúnawọn ẹrọ gbigbe alapin gigapẹluÀwọn ìrísí etí tí a ṣe àtúnṣeàtigbigbe ti a ṣakoso—a gbé wọn sí ipò tó dára jùlọ nínú ẹ̀wọ̀n iye yìí.
Àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀ gilasi ti ń ṣí agbára iṣẹ́ àpapọ̀ sínú èrè nípasẹ̀TGV (Látipasẹ̀ Gilasi), Fíní RDL (Àtúnpínpín), àtiawọn ilana agbekalẹÀwọn tó ń ṣe àkóso ọjà ni àwọn tó mọ bí wọ́n ṣe ń lo àwọn ọ̀nà pàtàkì:
-
Ìwakọ̀/ìdánwò TGV tó ní èso gíga
-
Kíkún bàbà tí kò ní òfo
-
Litography pánẹ́lì pẹ̀lú ìtòlẹ́sẹẹsẹ adaptive
-
2/2 µm L/S (ìlà/ààyè)ilana apẹẹrẹ
-
Àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìtọ́jú pánẹ́lì tí a lè ṣàkóso
Àwọn olùtajà substrate àti OSAT tí wọ́n ń ṣiṣẹ́ pọ̀ pẹ̀lú àwọn olùṣe gíláàsì ìfihàn ń yí padàagbara agbegbe nlasinuAwọn anfani idiyele fun iṣakojọpọ iwọn-panel.
Láti ọ̀dọ̀ olùgbéré sí ohun èlò ìpele pípé
Gilasi ti yipada latioluṣeto igba diẹsinu kanpẹpẹ ohun elo kikunfúniṣakojọpọ to ti ni ilọsiwaju, tí ó bá àwọn ètò megatrends mu bíiisopọpọ chiplet, àpapọ̀, ìdìpọ̀ inaro, àtiìsopọ̀ arabara—nígbàkan náà, wọ́n ń dín ìnáwó kù fúnẹrọ-ẹrọ, ooru, àtiyàrá ìwẹ̀nùmọ́ìṣe.
Gẹ́gẹ́ bíolùgbé(mejeeji wafer ati paneli),gilasi CTE kekere ti o han kedereawọn agbaraìtòlẹ́sẹẹsẹ tí a dínkù sí wahalaàtiÌyọkúrò lésà/UV, imudarasi awọn ere funàwọn wáfárì kékeré tó wà lábẹ́ 50 µm, awọn iṣan ilana lẹhin, àtiàwọn pánẹ́lì tí a tún ṣe, nípa báyìí, ó ń ṣe àṣeyọrí iye owó tí a lè lò fún ọ̀pọ̀lọpọ̀ nǹkan.
Gẹ́gẹ́ bíipilẹ inu gilasi, ó rọ́pò àwọn ohun èlò àti àwọn ìtìlẹ́yìn organiciṣelọpọ ipele paneli.
-
Àwọn TGVpese agbara inaro ti o nipọn ati ipa ọna ifihan agbara.
-
SAP RDLti n ti awọn opin okun waya si2/2 µm.
-
Àwọn ojú ilẹ̀ títẹ́jú, tí a lè túnṣe CTEdinku ogun.
-
Ìṣípayá ojú ìrísíngbaradi ipilẹ funÀwọn ohun èlò ìṣiṣẹ́ tí a sopọ̀ mọ́ ara wọn (CPO).
Nibayi,ìtújáde oorua koju awọn italaya nipasẹawọn ọkọ ofurufu idẹ, àwọn ọ̀nà tí a fi aṣọ rán, awọn nẹtiwọki ifijiṣẹ agbara ẹhin (BSPDN), àtiitutu agba-meji.
Gẹ́gẹ́ bíolùdarí dígí, ohun èlò náà ṣe àṣeyọrí lábẹ́ àwọn àpẹẹrẹ méjì tó yàtọ̀ síra:
-
Ipò aláìṣiṣẹ́, tí ó ń mú kí àwọn ètò ìyípadà 2.5D AI/HPC àti àwọn ohun èlò ìyípadà tó lágbára tí ó ń mú kí ìwọ̀n wáyà àti ìpele ìbúgbà pọ̀ sí i láìsí pé a lè rí i nípasẹ̀ silicon ní iye owó àti agbègbè tó jọra.
-
Ipò tí ń ṣiṣẹ́, ìṣọkanpọ̀SIW/àlẹ̀/àwọn atẹ́gùnàtiàwọn ihò irin tàbí àwọn ìtọ́sọ́nà ìgbì omi tí a kọ léésàlaarin substrate, awọn ipa ọna RF ti a ti n pọ ati lilọ kiri I/O opitika si ẹba pẹlu pipadanu kekere.
Ìwòye Ọjà àti Ìyípadà Ilé-iṣẹ́
Gẹ́gẹ́ bí ìwádìí tuntun láti ọwọ́Ẹgbẹ́ Yoleawọn ohun elo gilasi ti diaringbungbun si iyipada apoti semiconductor, tí àwọn àṣà pàtàkì nínúọgbọ́n àtọwọ́dá (AI), iṣirò iṣiṣẹ giga (HPC), Asopọmọra 5G/6G, àtiÀwọn ohun èlò ìṣiṣẹ́ tí a sopọ̀ mọ́ ara wọn (CPO).
Àwọn onímọ̀ nípa gíláàsì náà tẹnu mọ́àwọn ohun ìní àrà ọ̀tọ̀—pẹ̀lú rẹ̀CTE kekere, iduroṣinṣin iwọn to gaju, àtiìfihàn ojú— jẹ́ kí ó ṣe pàtàkì fún rírí àwọn nǹkan tí ó yẹ kí ó ṣẹlẹ̀Awọn ibeere ẹrọ, itanna, ati ooruti awọn idii iran-atẹle.
Yole tún sọ péawọn ile-iṣẹ dataàtiìbánisọ̀rọ̀duro sibẹAwọn ẹrọ idagbasoke akọkọfún gbígbà gilasi nínú àpò, nígbàtíọkọ ayọkẹlẹ, ààbò, àtiawọn ẹrọ itanna onibara gigaṣe afikun ipa. Awọn apa wọnyi n ni igbẹkẹle diẹ sii loriisopọpọ chiplet, ìsopọ̀ arabara, àtiiṣelọpọ ipele paneli, níbi tí dígí kìí ṣe pé ó ń mú iṣẹ́ sunwọ̀n síi nìkan ni, ṣùgbọ́n ó tún ń dín iye owó gbogbo rẹ̀ kù.
Níkẹyìn, ìfarahànawọn ẹwọn ipese tuntun ni Asia— pàápàá jùlọ nínúṢáínà, Gúúsù Kòríà, àti Japan—a ṣe idanimọ rẹ gẹ́gẹ́ bí ohun èlò pàtàkì fún mímú kí iṣẹ́ náà pọ̀ sí i àti láti mú kí ó lágbára sí iilolupo agbaye fun gilasi iṣakojọpọ ilọsiwaju.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹ̀wàá-23-2025