Báwo la ṣe lè dín ìyẹ̀fun díẹ̀ sí “tínrín púpọ̀”?

Báwo la ṣe lè dín ìyẹ̀fun díẹ̀ sí “tínrín púpọ̀”?
Kí ni ohun tí a ń pè ní wafer tín-tín gan-an?

Àwọn ìwọ̀n ìwúwo tó wọ́pọ̀ (àwọn wafers 8″/12″ gẹ́gẹ́ bí àpẹẹrẹ)

• Àpò ìṣẹ́jú wọ́pọ̀:600–775 μm

• Wafer tinrin:150–200 μm

• Wafer tín-tín-púpọ̀:ní ìsàlẹ̀ 100 μm

• Wafer tinrin pupọ:50 μm, 30 μm, tàbí 10–20 μm pàápàá

Kí ló dé tí àwọn wáfárì fi ń di yẹ́ẹ́?

• Dín sisanra gbogbo package kù, kuru gigun TSV, ki o si dinku idaduro RC

• Dín resistance kù kí o sì mu ìtújáde ooru sunwọn síi

• Pade awọn ibeere ọja ipari fun awọn ifosiwewe fọọmu tinrin pupọ

Àwọn ewu pàtàkì ti àwọn wafers tín-tín-tín

1. Agbára ẹ̀rọ dínkù gidigidi

2. Ogun líle koko

3. Iṣiṣẹ ati gbigbe nira

4. Àwọn ẹ̀gbẹ́ iwájú jẹ́ èyí tí ó léwu gidigidi; àwọn wafers lè fọ́/fọ́

Báwo la ṣe lè dín ìwọ̀n wafer kù sí ìwọ̀n tó tinrin gan-an?

1. DBG (Dicing Ṣaaju Lilọ)
   Gé ìyẹ̀fun náà díẹ̀ (láìsí gé gbogbo rẹ̀ tán) kí a lè ti ṣe àgbékalẹ̀ ìyẹ̀fun kọ̀ọ̀kan tẹ́lẹ̀ nígbà tí ìyẹ̀fun náà bá wà ní ìsopọ̀ pẹ̀lú ẹ̀rọ láti ẹ̀yìn. Lẹ́yìn náà, lọ ìyẹ̀fun náà láti ẹ̀yìn láti dín ìwúwo kù, kí o sì yọ ìyẹ̀fun náà kúrò díẹ̀díẹ̀. Níkẹyìn, a ó fi ìyẹ̀fun silicon tín-ín-rín tó kẹ́yìn lulẹ̀, tí yóò sì parí síngọ́ọ̀tì.

2. Ilana Taiko
   Tinrin agbegbe aarin wafer naa nikan ki o si jẹ ki eti eti naa nipọn. Eti ti o nipọn naa pese atilẹyin ẹrọ, o n ṣe iranlọwọ lati dinku ija ati lati koju ewu.

3. Ìsopọ̀ wafer ìgbà díẹ̀
   Ìsopọ̀ ìgbà díẹ̀ so wafer náà mọ́ araoluṣeto igba diẹ, yíyí wáfà onírun tí ó rí bí fíìmù padà sí ẹ̀rọ tí ó lágbára, tí a lè ṣe iṣẹ́ rẹ̀. Agbára tí ó gbé wáfà náà dúró fún, ó ń dáàbò bo àwọn ẹ̀gbẹ́ iwájú, ó sì ń dín ìdààmú ooru kù—ó ń jẹ́ kí ó rọ̀ díẹ̀ sí i.awọn mewa ti awọn maikironinígbàtí ó ṣì ń gba àwọn iṣẹ́ líle bíi ìṣẹ̀dá TSV, electroplating, àti ìsopọ̀. Ó jẹ́ ọ̀kan lára ​​àwọn ìmọ̀-ẹ̀rọ tó ṣe pàtàkì jùlọ fún ìdìpọ̀ 3D òde-òní.