Atọka akoonu
1. Ìdènà Ìtújáde Ooru ní Àwọn Ẹ̀rọ AI àti Ìṣẹ̀dá Àwọn Ohun Èlò Silicon Carbide
2.Àwọn ànímọ́ àti àwọn àǹfààní ìmọ̀-ẹ̀rọ ti àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ Silikoni Carbide
3. Awọn Eto Ilana ati Idagbasoke Iṣọkan nipasẹ NVIDIA ati TSMC
4.Ọ̀nà Ìmúṣe àti Àwọn Ìpèníjà Ìmọ̀-ẹ̀rọ Pàtàkì
5. Awọn ireti ọja ati imugboroosi agbara
6. Ipa lori pq ipese ati iṣẹ awọn ile-iṣẹ ti o jọmọ
7. Àwọn Ohun Èlò Tó gbòòrò àti Ìwọ̀n Ọjà Àpapọ̀ ti Silicon Carbide
8. Awọn ojutu ti a ṣe adani ati atilẹyin ọja XKH
Àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀ silicon carbide (SiC) ni wọ́n ń borí ìdènà ooru tí ó ń mú kí àwọn ègé AI ọjọ́ iwájú máa jáde.
Gẹ́gẹ́ bí ìròyìn láti òkèèrè, NVIDIA gbèrò láti fi silicon carbide rọ́pò ohun èlò ìṣàpẹẹrẹ àárín nínú ìlànà ìṣàkójọpọ̀ CoWoS ti àwọn olùṣe ìràn tó ń bọ̀. TSMC ti pe àwọn olùṣe ìṣàpẹẹrẹ pàtàkì láti fọwọ́sowọ́pọ̀ ṣe àgbékalẹ̀ àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìṣelọ́pọ́ fún àwọn ohun èlò ìṣàpẹẹrẹ àárín SiC.
Ìdí pàtàkì ni pé ìdàgbàsókè iṣẹ́ àwọn ègé AI lọ́wọ́lọ́wọ́ ti ní àwọn ààlà ara. Bí agbára GPU ṣe ń pọ̀ sí i, fífi àwọn ègé púpọ̀ sínú àwọn ègé silicon ń mú kí àwọn ìbéèrè ìtújáde ooru tó ga gidigidi wá. Ooru tí a ń rí nínú àwọn ègé náà ń sún mọ́ òpin rẹ̀, àwọn ègé silicon àtijọ́ kò sì lè yanjú ìṣòro yìí dáadáa.
Àwọn Ohun Èlò Ìtújáde Oòrùn NVIDIA! Ìbéèrè fún Ohun Èlò Ìtújáde Silicon Carbide Tí A Ṣètò Láti Bọ́!Silicon carbide jẹ́ semiconductor onípele bandgap, àti pé àwọn ànímọ́ ara aláìlẹ́gbẹ́ rẹ̀ fún un ní àwọn àǹfààní pàtàkì ní àwọn àyíká líle pẹ̀lú agbára gíga àti ìṣàn ooru gíga. Nínú àpò ìpamọ́ GPU tó ti ní ìlọsíwájú, ó ní àwọn àǹfààní pàtàkì méjì:
1. Agbara Gbigbe Ooru: Rírọ́pò awọn olutọpọ silikoni pẹlu awọn olutọpọ SiC le dinku resistance ooru nipasẹ fere 70%.
2. Àgbékalẹ̀ Agbára Tó Dára Jùlọ: SiC ń jẹ́ kí a ṣẹ̀dá àwọn modulu olùṣàkóso folti tó gbéṣẹ́ jù, tó kéré sí i, ó ń dín àwọn ipa ọ̀nà ìfijiṣẹ́ agbára kù ní pàtàkì, ó ń dín àwọn ìpàdánù àyíká kù, ó sì ń pèsè ìdáhùn ìṣiṣẹ́ tó yára jù, tó sì dúró ṣinṣin fún àwọn ẹrù ìṣiṣẹ́ AI.
Ìyípadà yìí ní èrò láti yanjú àwọn ìpèníjà ìtújáde ooru tí ó ń fà nípasẹ̀ bí agbára GPU ṣe ń pọ̀ sí i nígbà gbogbo, èyí tí ó ń pèsè ojútùú tó gbéṣẹ́ jù fún àwọn ërún ìṣiṣẹ́ gíga.
Ìwọ̀n ìgbóná ooru ti silicon carbide ga ju ti silicon lọ ní ìgbà 2-3, èyí tí ó mú kí iṣẹ́ ìṣàkóso ooru sunwọ̀n síi, ó sì ń yanjú àwọn ìṣòro ìtújáde ooru nínú àwọn eerun alágbára gíga. Iṣẹ́ ooru rẹ̀ tí ó dára jùlọ lè dín ìwọ̀n otútù ìsopọ̀ àwọn eerun GPU kù sí 20-30°C, èyí tí ó ń mú kí ìdúróṣinṣin pọ̀ sí i ní àwọn ipò kọ̀ǹpútà gíga.
Ọ̀nà Ìmúṣe àti Àwọn Ìpèníjà
Gẹ́gẹ́ bí àwọn orísun pq ìpèsè, NVIDIA yóò ṣe àtúnṣe ohun èlò yìí ní ìgbésẹ̀ méjì:
•2025-2026: Rubin GPU iran akọkọ yoo tun lo awọn ohun elo idapọ silikoni. TSMC ti pe awọn olupese pataki lati ṣe agbekalẹ imọ-ẹrọ iṣelọpọ ohun elo idapọ SiC.
•2027A o fi awọn oludasilẹ SiC sinu ilana iṣakojọpọ ilọsiwaju.
Sibẹsibẹ, eto yii dojuko ọpọlọpọ awọn ipenija, paapaa ni awọn ilana iṣelọpọ. Agbara ti silicon carbide jẹ afiwe ti diamond, ti o nilo imọ-ẹrọ gige giga pupọ. Ti imọ-ẹrọ gige ko ba to, oju SiC le di rirọ, eyiti o jẹ ki o ma ṣee lo fun iṣakojọpọ ti o ti ni ilọsiwaju. Awọn oluṣe ẹrọ bii DISCO ti Japan n ṣiṣẹ lati ṣe agbekalẹ awọn ohun elo gige lesa tuntun lati koju ipenija yii.
Àwọn Àfojúsùn Ọjọ́ Ìwájú
Lọ́wọ́lọ́wọ́, a óò kọ́kọ́ lo ìmọ̀ ẹ̀rọ interposer SiC nínú àwọn chips AI tó ti pẹ́ jùlọ. TSMC gbèrò láti ṣe ìfilọ́lẹ̀ 7x reticle CoWoS ní ọdún 2027 láti so àwọn ero isise àti ìrántí pọ̀ sí i, èyí tí yóò mú kí agbègbè interposer pọ̀ sí 14,400 mm², èyí tí yóò mú kí ìbéèrè púpọ̀ sí i wà fún àwọn substrates.
Morgan Stanley sọtẹ́lẹ̀ pé agbára ìdìpọ̀ CoWoS lóṣooṣù kárí ayé yóò pọ̀ sí i láti 38,000 wafers 12-inch ní ọdún 2024 sí 83,000 ní ọdún 2025 àti 112,000 ní ọdún 2026. Ìdàgbàsókè yìí yóò mú kí ìbéèrè fún àwọn olùdíje SiC pọ̀ sí i ní tààrà.
Bó tilẹ̀ jẹ́ pé àwọn ohun èlò SiC inṣi 12 jẹ́ owó gọbọi lọ́wọ́lọ́wọ́, a retí pé iye owó yóò dínkù díẹ̀díẹ̀ sí àwọn ìpele tó yẹ bí iṣẹ́lọ́pọ̀ ṣe ń pọ̀ sí i àti bí ìmọ̀ ẹ̀rọ ṣe ń dàgbàsókè, èyí sì ń ṣẹ̀dá àwọn ipò fún àwọn ohun èlò tó gbòòrò.
Àwọn ohun èlò ìdènà SiC kìí ṣe pé wọ́n ń yanjú ìṣòro ìtújáde ooru nìkan, wọ́n tún ń mú kí ìwọ̀n ìṣọ̀kan pọ̀ sí i. Agbègbè àwọn ohun èlò ìdènà SiC inṣi 12 tóbi tó 90% ju ti àwọn ohun èlò ìdènà 8 inṣi lọ, èyí tó ń jẹ́ kí ohun èlò ìdènà kan ṣoṣo lè so àwọn ohun èlò ìdènà Chiplet pọ̀ sí i, èyí tó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún àwọn ohun èlò ìdènà 7x reticle CoWoS ti NVIDIA.
TSMC n ṣiṣẹ pọ pẹlu awọn ile-iṣẹ Japanese bii DISCO lati ṣe agbekalẹ imọ-ẹrọ iṣelọpọ interposer SiC. Ni kete ti awọn ohun elo tuntun ba wa ni ipo, iṣelọpọ interposer SiC yoo tẹsiwaju ni irọrun diẹ sii, pẹlu titẹsi akọkọ sinu apoti ilọsiwaju ti a reti ni ọdun 2027.
Nítorí ìròyìn yìí, àwọn ìpín tí ó ní í ṣe pẹ̀lú SiC ṣiṣẹ́ dáadáa ní ọjọ́ karùn-ún oṣù kẹsàn-án, pẹ̀lú àkójọpọ̀ tí ó ń gòkè sí 5.76%. Àwọn ilé-iṣẹ́ bíi Tianyue Advanced, Luxshare Precision, àti Tiantong Co. dé ààlà ojoojúmọ́, nígbà tí Jingsheng Mechanical & Electrical àti Yintang Intelligent Control pọ̀ sí i ju 10%.
Gẹ́gẹ́ bí ìwé ìròyìn Daily Economic News ṣe sọ, láti mú kí iṣẹ́ wọn sunwọ̀n sí i, NVIDIA gbèrò láti fi silicon carbide rọ́pò ohun èlò ìṣàpẹẹrẹ àárín nínú ìlànà ìṣàkójọpọ̀ CoWoS pẹ̀lú ohun èlò silicon carbide nínú àgbékalẹ̀ ìdàgbàsókè ẹ̀rọ Rubin ìran tó ń bọ̀.
Ìròyìn gbogbogbòò fihàn pé silicon carbide ní àwọn ànímọ́ ara tó dára. Ní ìfiwéra pẹ̀lú àwọn ẹ̀rọ silicon, àwọn ẹ̀rọ SiC ní àwọn àǹfààní bíi agbára gíga, pípadánù agbára díẹ̀, àti ìdúróṣinṣin òtútù gíga tó tayọ. Gẹ́gẹ́ bí Tianfeng Securities ti sọ, ẹ̀rọ ilé iṣẹ́ SiC ní òkè pẹ̀lú ìmúrasílẹ̀ àwọn ohun èlò SiC àti àwọn wafers epitaxial; àárín ìṣàn náà ní àpẹẹrẹ, ṣíṣe, àti ìdìpọ̀/àyẹ̀wò àwọn ẹ̀rọ agbára SiC àti àwọn ẹ̀rọ RF.
Ní ìsàlẹ̀, àwọn ohun èlò SiC gbòòrò, wọ́n sì bo àwọn ilé iṣẹ́ mẹ́wàá, títí bí àwọn ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ agbára tuntun, àwọn ohun èlò photovoltaics, iṣẹ́ ilé iṣẹ́, ìrìnnà, àwọn ibùdó ìkọ́rọ̀sọ, àti radar. Lára àwọn wọ̀nyí, ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ yóò di pápá ìlò pàtàkì fún SiC. Gẹ́gẹ́ bí Aijian Securities ti sọ, ní ọdún 2028, ẹ̀ka ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ yóò ṣe àkójọ 74% ti ọjà ẹ̀rọ SiC agbára kárí ayé.
Ní ti gbogbo iwọn ọjà, gẹ́gẹ́ bí Yole Intelligence ti sọ, iye ọjà SiC substrate conductive àti semi-insulating kárí ayé jẹ́ mílíọ̀nù 512 àti mílíọ̀nù 242, lẹ́sẹẹsẹ, ní ọdún 2022. A ṣe àgbéyẹ̀wò pé ní ọdún 2026, iwọn ọjà SiC kárí ayé yóò dé bílíọ̀nù 2.053, pẹ̀lú ọjà SiC substrate conductive àti semi-insulating tó tó bílíọ̀nù 1.62 àti $433 mílíọ̀nù, lẹ́sẹẹsẹ. A retí pé àwọn ìwọ̀n ìdàgbàsókè ọdọọdún (CAGRs) fún àwọn substrate SiC conductive àti semi-insulating láti ọdún 2022 sí 2026 yóò jẹ́ 33.37% àti 15.66%, lẹ́sẹẹsẹ.
XKH ṣe amọ̀ja ni idagbasoke akanṣe ati tita agbaye ti awọn ọja Silicon Carbide (SiC), ti o funni ni iwọn kikun ti 2 si 12 inches fun awọn substrates silicon carbide conductive ati semi-insulating. A ṣe atilẹyin fun isọdi ti ara ẹni ti awọn paramita gẹgẹbi itọsọna kristali, resistance (10⁻³–10¹⁰ Ω·cm), ati sisanra (350–2000μm). Awọn ọja wa ni a lo jakejado ni awọn aaye giga pẹlu awọn ọkọ ayọkẹlẹ agbara tuntun, awọn inverters photovoltaic, ati awọn mọto ile-iṣẹ. Nipa lilo eto pq ipese to lagbara ati ẹgbẹ atilẹyin imọ-ẹrọ, a rii daju idahun iyara ati ifijiṣẹ deede, iranlọwọ awọn alabara mu iṣẹ ẹrọ pọ si ati mu awọn idiyele eto dara si.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹsàn-12-2025