Àwọn ohun èlò ìsopọ̀mọ́ra SiC fún ìrúgbìn Crystal Dia 205/203/208 4H-N fún ìbánisọ̀rọ̀ ojú
Awọn eto imọ-ẹrọ
Wafer irugbin silikoni carbide | |
Irú onípele púpọ̀ | 4H |
Àṣìṣe ìtọ́sọ́nà ojú ilẹ̀ | 4° sí <11-20>±0.5º |
Àìfaradà | isọdi-ara-ẹni |
Iwọn opin | 205±0.5mm |
Sisanra | 600±50μm |
Ríru | CMP,Ra≤0.2nm |
Ìwọ̀n Pípù Mọ́kírọ́pù | ≤1 ẹẹta/cm2 |
Àwọn ìkọ́ | ≤5, Gígùn Àpapọ̀≤2*Ìwọ̀n Ìwọ̀n |
Àwọn èdìdì/àwọn ìtẹ̀gùn | Kò sí |
Àmì lésà iwájú | Kò sí |
Àwọn ìkọ́ | ≤2,Gígùn Àpapọ̀≤Ìwọ̀n Ìwọ̀n |
Àwọn èdìdì/àwọn ìtẹ̀gùn | Kò sí |
Àwọn agbègbè onírúurú | Kò sí |
Àmì lésà ẹ̀yìn | 1mm (lati eti oke) |
Igun eti | Kámúfárì |
Àkójọ | Kasẹ́ẹ̀tì oní-wafer púpọ̀ |
Àwọn Ànímọ́ Pàtàkì
1. Ìṣètò Kírísítà àti Iṣẹ́ Ìmọ́lẹ̀
· Ìdúróṣinṣin kirisitalografiki: 100% 4H-SiC polytype dominance, ò sí àwọn ìfikún multicrystalline (fún àpẹẹrẹ, 6H/15R), pẹ̀lú ìlà XRD rocking rocking full-width ní ààbọ̀-maximum (FWHM) ≤32.7 arcsec.
· Ìrìn-àjò Gíga: Ìrìn-àjò elekitironi ti 5,400 cm²/V·s (4H-SiC) ati ìrìn-àjò ihò ti 380 cm²/V·s, èyí tí ó mú kí àwọn ẹ̀rọ ìgbàlódé gíga ṣeé ṣe.
· Líle Ìtànṣán: Ó dúró ṣinṣin ìtànṣán neutron 1 MeV pẹ̀lú ààlà ìbàjẹ́ ìyípadà ti 1×10¹⁵ n/cm², ó dára fún àwọn ohun èlò afẹ́fẹ́ àti àwọn ohun èlò amúlétutù.
2. Àwọn Ohun Èlò Ìgbóná àti Ẹ̀rọ
· Ìgbékalẹ̀ ooru tó yàtọ̀: 4.9 W/cm·K (4H-SiC), ìlọ́po mẹ́ta ti silikoni, tó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún iṣẹ́ tó ga ju 200°C lọ.
· Ìfàsẹ́yìn ooru kékeré: CTE ti 4.0×10⁻⁶/K (25–1000°C), ó ń rí i dájú pé ó bá àpò tí a fi silicon ṣe mu, ó sì ń dín wahala ooru kù.
3. Iṣakoso Àbùkù àti Ìṣiṣẹ́ Pípéye
· Ìwọ̀n Pípù Mọ́kírọ́pù: <0.3 cm⁻² (àwọn wáfárì 8-inch), ìwọ̀n ìyípadà <1,000 cm⁻² (tí a fi KOH ṣe àyẹ̀wò rẹ̀).
· Dídára ojú ilẹ̀: CMP-dán mọ́lẹ̀ sí Ra <0.2 nm, ó sì bá àwọn ohun tí EUV béèrè fún ní ìpele ìpele lithography mu.
Àwọn Ohun Èlò Pàtàkì
| Àgbègbè | Awọn oju iṣẹlẹ Ohun elo | Awọn anfani imọ-ẹrọ |
| Awọn ibaraẹnisọrọ oju | Àwọn lésà 100G/400G, àwọn módù àdàpọ̀ silicon photonics | Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ irugbin InP ń mú kí bandgap tààrà (1.34 eV) àti heteroepitaxy tí a fi Si ṣe ṣiṣẹ́, èyí tí ó ń dín àdánù ìsopọ̀ optical kù. |
| Awọn ọkọ ayọkẹlẹ agbara tuntun | Àwọn ẹ̀rọ amúlétutù folti gíga 800V, àwọn ẹ̀rọ amúlétutù inú ọkọ̀ (OBC) | Àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀ 4H-SiC dúró ṣinṣin ju 1,200 V lọ, èyí tí ó dín àdánù ìdarí kù ní 50% àti ìwọ̀n ètò náà ní 40%. |
| Awọn ibaraẹnisọrọ 5G | Àwọn ẹ̀rọ RF oní-millimeter-igbi (PA/LNA), àwọn amplifiers agbára ibùdó ìpìlẹ̀ | Àwọn ohun èlò SiC tí ó ní ìdámẹ́rin-ìdènà (resistvivity >10⁵ Ω·cm) ń jẹ́ kí ìṣọ̀kan onígbà púpọ̀ (60 GHz+) ṣeé ṣe. |
| Ẹrọ Ile-iṣẹ | Àwọn sensọ̀ iwọn otutu gíga, àwọn àyípadà ìsinsìnyí, àwọn àwòjìji àtúnṣe ... | Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ InSb (ìwọ̀n bandgap 0.17 eV) ń fúnni ní ìmọ̀lára oofa tó tó 300%@10 T. |
Àwọn Àǹfààní Pàtàkì
Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ SiC (silicon carbide) tí a fi ṣe àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ fún ìṣẹ̀dá ń ṣiṣẹ́ láìláfiwé pẹ̀lú agbára ìdarí ooru 4.9 W/cm·K, agbára pápá ìfọ́ MV/cm 2–4, àti 3.2 eV tí ó fẹ̀, èyí tí ó ń mú kí agbára gíga, ìgbohùngbà gíga, àti ìgbóná gíga ṣeé lò. Pẹ̀lú ìwọ̀n micropipe tí kò ní ìwọ̀n àti ìwọ̀n ìfọ́ 1,000 cm⁻², àwọn ohun èlò wọ̀nyí ń rí i dájú pé wọ́n ṣeé gbẹ́kẹ̀lé ní àwọn ipò tí ó le koko. Àìlera kẹ́míkà wọn àti àwọn ojú tí ó bá CVD mu (Ra <0.2 nm) ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìdàgbàsókè heteroepitaxial tí ó ti ní ìlọsíwájú (fún àpẹẹrẹ, SiC-on-Si) fún àwọn ètò agbára optoelectronics àti EV.
Awọn iṣẹ XKH:
1. Iṣelọpọ ti a ṣe adani
· Àwọn Ìrísí Wafer Tó Rọrùn: Àwọn Wafer tó tó 2–12-inch pẹ̀lú àwọn gígé tó yípo, onígun mẹ́rin, tàbí tó ní ìrísí àdáni (±0.01 mm adjustment).
· Ìṣàkóso Ìtọ́jú ...
2. Awọn Imọ-ẹrọ Ilana To ti ni ilọsiwajuo
· Heteroepitaxy: SiC-on-Si (tí ó bá àwọn ìlà silikoni 8-inch mu) àti SiC-on-Diamond (ìmúdàgba ooru >2,000 W/m·K).
· Dín Àbùkù kù: Fífi hydrogen síta àti fífún un ní ìdọ̀tí láti dín àbùkù micropipe/density kù, èyí tí yóò mú kí ìwúwo wafer pọ̀ sí >95%.
3. Àwọn Ètò Ìṣàkóso Dídárao
· Ìdánwò láti òpin sí òpin: Raman spectroscopy (ìjẹ́rìísí polytype), XRD (crystallinity), àti SEM (ìṣàyẹ̀wò àbùkù).
· Àwọn Ìwé Ẹ̀rí: Ó bá AEC-Q101 (ọkọ ayọ́kẹ́lẹ́), JEDEC (JEDEC-033), àti MIL-PRF-38534 (ológun).
4. Atilẹyin Pẹpẹ Ipese Kariayeo
· Agbára Ìṣẹ̀dá: Ìṣẹ̀dá oṣooṣù >10,000 wafers (60% 8-inch), pẹ̀lú ìfiránṣẹ́ pajawiri wákàtí 48.
· Nẹ́ẹ̀tìwọ́ọ̀kì Àwọn Ohun Èlò: Iṣẹ́ àgbékalẹ̀ ní Yúróòpù, Àríwá Amẹ́ríkà, àti Éṣíà-Pàsífíìkì nípasẹ̀ ẹrù afẹ́fẹ́/okun pẹ̀lú àpò ìṣàkóṣo ooru.
5. Ìdàgbàsókè Ìmọ̀-ẹ̀rọo
· Àwọn Ilé Ìwádìí àti Ìdánilẹ́kọ̀ọ́ Àpapọ̀: Ṣe àjọṣepọ̀ lórí ìṣàtúnṣe ìṣàfilọ́lẹ̀ agbára SiC (fún àpẹẹrẹ, ìṣọ̀kan substrate DBC).
· Àṣẹ IP: Pèsè ìwé-àṣẹ ìmọ̀-ẹ̀rọ ìdàgbàsókè GaN-on-SiC RF láti dín iye owó ìwádìí àti ìdàgbàsókè oníbàárà kù.
Àkótán
Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ SiC (silicon carbide) irúgbìn, gẹ́gẹ́ bí ohun èlò pàtàkì, ń ṣe àtúnṣe àwọn ẹ̀wọ̀n ilé-iṣẹ́ kárí ayé nípasẹ̀ àwọn ìdàgbàsókè nínú ìdàgbàsókè kristali, ìṣàkóso àbùkù, àti ìṣọ̀kan onírúurú. Nípa ṣíṣe àtúnṣe sí ìdínkù àbùkù wafer nígbà gbogbo, fífẹ̀ iṣẹ́jade 8-inch, àti fífẹ̀sí àwọn ìpìlẹ̀ heteroepitaxial (fún àpẹẹrẹ, SiC-on-Diamond), XKH ń pèsè àwọn ojútùú tó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé, tó sì wúlò fún optoelectronics, agbára tuntun, àti iṣẹ́ ẹ̀rọ tó ti ní ìlọsíwájú. Ìdúróṣinṣin wa sí ìṣẹ̀dá tuntun ń jẹ́ kí àwọn oníbàárà ṣe aṣáájú nínú àìsí èròjà carbon àti àwọn ètò ọlọ́gbọ́n, èyí sì ń darí àkókò tó ń bọ̀ ti àwọn ètò semiconductor onípele-bandgap.









