Semikondokito lesa Gbe-Pa Equipment
Alaye aworan atọka
Ọja Akopọ ti lesa gbe-Pa Equipment
Ohun elo Lift-Off Laser Semikondokito duro fun ojutu iran-tẹle fun tinrin ingot ti ilọsiwaju ni sisẹ ohun elo semikondokito. Ko dabi awọn ọna wafering ti aṣa ti o gbẹkẹle lilọ ẹrọ, wiwa waya diamond, tabi ero-ẹrọ-kemikali, pẹpẹ ti o da lesa yii nfunni ni ọfẹ-olubasọrọ kan, yiyan ti kii ṣe iparun fun yiyọ awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin olekenka lati awọn ingots semikondokito olopobobo.
Iṣapeye fun brittle ati awọn ohun elo ti o ga julọ gẹgẹbi gallium nitride (GaN), silikoni carbide (SiC), sapphire, ati gallium arsenide (GaAs), Ẹrọ Semiconductor Laser Lift-Off Equipment jẹ ki gige pipe ti awọn fiimu iwọn wafer taara lati ingot gara. Imọ-ẹrọ aṣeyọri yii ni pataki dinku egbin ohun elo, imudara igbejade, ati imudara iṣotitọ sobusitireti - gbogbo eyiti o ṣe pataki fun awọn ẹrọ iran atẹle ni ẹrọ itanna agbara, awọn eto RF, photonics, ati awọn ifihan bulọọgi.
Pẹlu tcnu lori iṣakoso adaṣe, titan ina, ati awọn atupale ibaraenisepo ohun elo laser, Ohun elo Semiconductor Laser Lift-Off jẹ apẹrẹ lati ṣepọ lainidi sinu iṣelọpọ iṣelọpọ semikondokito lakoko ti o ṣe atilẹyin irọrun R&D ati iwọn iṣelọpọ pupọ.
Imọ-ẹrọ & Ilana Iṣiṣẹ ti Ohun elo Gbigbe Laser
Ilana ti a ṣe nipasẹ Semiconductor Laser Lift-Off Equipment bẹrẹ nipasẹ didan ingot olufunni lati ẹgbẹ kan nipa lilo ina ina lesa ultraviolet ti o ga julọ. Tan ina yii ni idojukọ ni wiwọ lori ijinle inu kan pato, ni igbagbogbo lẹgbẹẹ wiwo ti a ṣe, nibiti gbigba agbara ti pọ si nitori opitika, igbona, tabi itansan kemikali.
Ni ipele gbigba agbara yii, alapapo agbegbe n yori si bugbamu micro-yara, imugboroja gaasi, tabi jijẹ ti Layer interfacial (fun apẹẹrẹ, fiimu wahala tabi oxide irubọ). Idalọwọduro ti iṣakoso ni deede nfa ki Layerline oke - pẹlu sisanra ti mewa ti micrometers - lati yọkuro lati ipilẹ ingot ni mimọ.
Awọn ohun elo Laser Lift-Off Semiconductor leverages awọn ori ibojuwo iṣiṣẹpọ-iṣipopada, iṣakoso z-axis ti eto, ati afihan akoko gidi lati rii daju pe gbogbo pulse n pese agbara ni deede ni ọkọ ofurufu ibi-afẹde. Ohun elo naa tun le tunto pẹlu ipo ti nwaye tabi awọn agbara pulse pupọ lati jẹki didan iyọkuro ati dinku wahala ti o ku. Ni pataki, nitori ina ina lesa ko kan si ohun elo ni ti ara, eewu microcracking, teriba, tabi chipping dada dinku gidigidi.
Eyi jẹ ki ọna gbigbe-pipa tinrin lesa jẹ oluyipada ere, ni pataki ni awọn ohun elo nibiti olekenka-alapin, awọn wafers ultra-tinrin ti nilo pẹlu TTV sub-micron (Iyatọ Sisanra Lapapọ).
Paramita ti Semikondokito lesa Gbe-Pa Equipment
| Igi gigun | IR/SHG/THG/FHG |
|---|---|
| Iwọn Pulse | Nanosecond, Picosecond, Femtosecond |
| Optical System | Ti o wa titi opitika eto tabi Galvano-opitika eto |
| Ipele XY | 500 mm × 500 mm |
| Ibiti isise | 160 mm |
| Iyara gbigbe | O pọju 1,000 mm / iṣẹju-aaya |
| Atunṣe | ± 1 μm tabi kere si |
| Ipeye Ipo pipe: | ± 5 μm tabi kere si |
| Iwon Wafer | 2–6 inches tabi adani |
| Iṣakoso | Windows 10,11 ati PLC |
| Agbara Ipese Foliteji | AC 200 V ± 20 V, Nikan-alakoso, 50/60 kHz |
| Ita Mefa | 2400 mm (W) × 1700 mm (D) × 2000 mm (H) |
| Iwọn | 1.000 kg |
Awọn ohun elo Ile-iṣẹ ti Awọn Ohun elo Gbigbe-Pa Laser
Ohun elo Lift-Papa Laser Semikondokito n yipada ni iyara bi a ṣe pese awọn ohun elo kọja awọn ibugbe semikondokito pupọ:
- Inaro GaN Power Awọn ẹrọ ti lesa Gbe-Pa Equipment
Gbigbe ti awọn fiimu GaN-on-GaN tinrin lati awọn ingots olopobobo ngbanilaaye awọn faaji adaṣe inaro ati ilotunlo ti awọn sobusitireti gbowolori.
- SiC Wafer Thinning fun Schottky ati Awọn ẹrọ MOSFET
Din sisanra Layer ẹrọ silẹ lakoko ti o tọju planarity sobusitireti - o dara julọ fun ẹrọ itanna yiyi-yara.
- LED ti o da lori oniyebiye ati Awọn ohun elo Ifihan ti Awọn ohun elo Gbe Laser
N jẹ ki iyapa ẹrọ daradara ti awọn ipele fẹlẹfẹlẹ lati awọn boules oniyebiye lati ṣe atilẹyin tinrin, iṣelọpọ itanna-LED iṣapeye.
- III-V Ohun elo Imọ-ẹrọ ti Ohun elo Gbigbe-Pa lesa
Ṣe irọrun iyapa ti GaAs, InP, ati awọn fẹlẹfẹlẹ AlGaN fun iṣọpọ optoelectronic to ti ni ilọsiwaju.
- Tinrin-Wafer IC ati Sensọ iṣelọpọ
Ṣe agbejade awọn ipele iṣẹ ṣiṣe tinrin fun awọn sensọ titẹ, accelerometers, tabi photodiodes, nibiti olopobobo jẹ igo iṣẹ.
- Rọ ati ki o sihin Electronics
Ṣetan awọn sobusitireti tinrin ti o dara fun awọn ifihan to rọ, awọn iyika wearable, ati awọn ferese ọlọgbọn ti o han gbangba.
Ni ọkọọkan awọn agbegbe wọnyi, Semiconductor Laser Lift-Off Equipment ṣe ipa to ṣe pataki ni mimuuṣiṣẹpọ miniaturization, ilotunlo ohun elo, ati simplification ilana.
Awọn ibeere ti a beere nigbagbogbo (FAQ) ti Ohun elo Gbe-Paa lesa
Q1: Kini sisanra ti o kere julọ ti MO le ṣaṣeyọri nipa lilo Ohun elo Lift-Papa Laser Semiconductor?
A1:Ni deede laarin 10-30 microns da lori ohun elo naa. Awọn ilana ni o lagbara ti awọn esi tinrin pẹlu títúnṣe setups.
Q2: Njẹ eyi le ṣee lo lati gé ọpọ wafers lati inu ingot kanna?
A2:Bẹẹni. Ọpọlọpọ awọn onibara lo ilana gbigbe-pipa lesa lati ṣe awọn iyọkuro ni tẹlentẹle ti awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin pupọ lati inu ingot olopobobo kan.
Q3: Awọn ẹya aabo wo ni o wa fun iṣẹ laser agbara-giga?
A3:Awọn apade Kilasi 1, awọn ọna titiipa, idabobo tan ina, ati awọn titiipa adaṣe jẹ gbogbo boṣewa.
Q4: Bawo ni eto yii ṣe afiwe si awọn wiwun okun waya diamond ni awọn ofin ti iye owo?
A4:Lakoko ti capex ibẹrẹ le jẹ ti o ga julọ, gbigbe-pipa ina lesa dinku awọn idiyele agbara, ibajẹ sobusitireti, ati awọn igbesẹ lẹhin-iṣisẹ - idinku iye owo lapapọ ti nini (TCO) igba pipẹ.
Q5: Ṣe ilana naa jẹ iwọn si 6-inch tabi 8-inch ingots?
A5:Nitootọ. Syeed ṣe atilẹyin awọn sobusitireti 12-inch pẹlu pinpin tan ina aṣọ ati awọn ipele išipopada ọna kika nla.
Nipa re
XKH ṣe amọja ni idagbasoke imọ-ẹrọ giga, iṣelọpọ, ati tita ti gilasi opiti pataki ati awọn ohun elo gara titun. Awọn ọja wa ṣe iranṣẹ ẹrọ itanna opiti, ẹrọ itanna olumulo, ati ologun. A nfun awọn paati opiti Sapphire, awọn ideri lẹnsi foonu alagbeka, Awọn ohun elo amọ, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, ati awọn wafers garawa semikondokito. Pẹlu oye oye ati ohun elo gige-eti, a tayọ ni iṣelọpọ ọja ti kii ṣe deede, ni ero lati jẹ oludari awọn ohun elo optoelectronic ile-iṣẹ giga-imọ-ẹrọ.
