Wafer Silikoni Ti/Cu Ti a fi irin bo (Titanium/Copper)
Àwòrán Àlàyé
Àkótán Àkótán
TiwaÀwọn wafers silikoni tí a fi irin bo Ti/Cuṣe àwọ̀ ohun èlò tí a fi silicon (tàbí gilasi/kuartz) ṣe tí a fifẹlẹfẹlẹ adhesion titaniumàti afẹlẹfẹlẹ adarí idẹliloboṣewa magnetron sputtering. Apapo Ti mu ki ifọmọ ati iduroṣinṣin ilana naa dara si ni pataki, nigba ti ipele oke Cu nfunni ni oju ilẹ ti ko ni resistance kekere, ti o dara fun isopọmọ ina ati iṣẹ-ṣiṣe kekere ti o wa ni isalẹ.
A ṣe àwọn ohun èlò ìwádìí àti àwọn ohun èlò ìwádìí, àwọn ohun èlò ìṣẹ́ abẹ́rẹ́ wọ̀nyí wà ní ọ̀pọ̀lọpọ̀ ìwọ̀n àti àwọn ibi tí ó lè gbára lé wọn, pẹ̀lú àtúnṣe tó rọrùn fún sísanra, irú ohun èlò ìṣàlẹ̀, àti ìṣètò ìbòrí.
Àwọn Ohun Pàtàkì
-
Lile ati igbẹkẹle: Ipele asopọ Ti mu ki ifaramọ fiimu pọ si Si/SiO₂ ati pe o mu agbara mimu dara si
-
Dada adaṣiṣẹ gigaIbora Cu n pese iṣẹ itanna to dara julọ fun awọn olubasọrọ ati awọn ẹya idanwo
-
Ibiti isọdi-ara-ẹni jakejado: iwọn wafer, resistance, itọsọna, sisanra substrate, ati sisanra fiimu wa lori ibeere
-
Àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀ tí a ti ṣetán fún ìlànà: ni ibamu pẹlu awọn iṣẹ-ṣiṣe yàrá ti o wọpọ ati awọn iṣẹ-ṣiṣe fab (lithography, ipilẹ electroplating, metrology, ati bẹbẹ lọ)
-
Àwọn ohun èlò tó wà níbẹ̀ wà: Yàtọ̀ sí Ti/Cu, a tún ń fúnni ní àwọn wáfárì tí a fi irin bo Au, Pt, Al, Ni, Ag
Ìṣètò àti Ìfipamọ́ Àṣàrò
-
Àkójọpọ̀: Fọ́tò ìdìpọ̀ + Fọ́tò ìdìpọ̀ Ti + Fọ́tò ìbòrí Cu
-
Ilana deede: Ifọjade Magnetron
-
Awọn ilana aṣayan: Gbóògì gbígbóná / Electroplating (fún àwọn ohun tí ó nípọn Cu)
Àwọn Ohun Ìní Mẹ́kínẹ́ẹ̀kì ti Gilasi Quartz
| Ohun kan | Awọn aṣayan |
|---|---|
| Ìwọ̀n Wafer | 2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; àwọn ìwọ̀n ìdìpọ̀ àṣà |
| Irú ìyíkápadà | Iru-P / Iru-N / Agbara-giga inu (Un) |
| Ìtọ́sọ́nà | <100>, <111>, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. |
| Àìfaradà | <0.0015 Ω·cm; 1–10 Ω · cm; > 1000–10000 Ω·cm |
| Ìwúwo (µm) | 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; àṣà |
| Àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ | Silikoni; kuotisi àṣàyàn, gilasi BF33, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. |
| Fíìmù náà nípọn | 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (a le ṣe àtúnṣe) |
| Awọn aṣayan fiimu irin | Ti/Cu; tun Au, Pt, Al, Ni, Ag wa |
Àwọn ohun èlò ìlò
-
Àwọn ohun èlò ìfọwọ́kan Ohmic àti àwọn ohun èlò ìdarí amúgbálẹ́gbẹ̀ẹ́fun R&D ẹrọ ati idanwo itanna
-
Awọn fẹlẹfẹlẹ irugbin fun itanna(RDL, àwọn ìṣètò MEMS, ìkórajọ Cu tó nípọn)
-
Àwọn ohun èlò ìdàgbàsókè Sol–gel àti nanomaterialfun iwadii nano ati fiimu tinrin
-
Mọ́kírọ́ọ̀sìpọ́ àti ìṣàyẹ̀wò ojú ilẹ̀(Ìmúrasílẹ̀ àti wíwọ̀n àpẹẹrẹ SEM/AFM/SPM)
-
Àwọn ojú ilẹ̀ bio/kẹ́míkàbí àwọn ìpìlẹ̀ àṣà sẹ́ẹ̀lì, àwọn ìṣàfihàn èròjà protein/DNA, àti àwọn ohun èlò ìṣàfihàn
FAQ (Ti/C Awọn ohun alumọni Silicon Ti A Bo Irin)
Q1: Kí ló dé tí a fi ń lo àwọ̀ Ti lábẹ́ ìbòrí Cu?
A: Titanium n ṣiṣẹ biìdìpọ̀ (ìdìpọ̀), mu ki isomọ idẹ pọ mọ ipilẹ̀ naa dara si ati mu iduroṣinṣin wiwo pọ si, eyiti o ṣe iranlọwọ lati dinku fifọ tabi fifọ kuro lakoko mimu ati sisẹ.
Q2: Kí ni ìṣètò tí ó nípọn Ti/Cu tí ó wọ́pọ̀?
A: Awọn akojọpọ ti o wọpọ pẹluTi: awọn mẹwa nm (fun apẹẹrẹ, 10–50 nm)àtiCu: 50–300 nmfún àwọn fíìmù tí a fi omi bò. Àwọn ìpele Cu tí ó nípọn (µm-level) ni a sábà máa ń ṣe nípasẹ̀electroplating lori fẹlẹfẹlẹ irugbin Cu ti a ti tuka, da lori ohun elo rẹ.
Q3: Ṣe o le fi aṣọ bo awọn ẹgbẹ mejeeji ti wafer naa?
A: Bẹ́ẹ̀ni.Àwọ̀ ẹ̀gbẹ́ kan ṣoṣo tàbí ẹ̀gbẹ́ méjìÓ wà lórí ìbéèrè. Jọ̀wọ́ sọ ohun tí o fẹ́ nígbà tí o bá ń pàṣẹ.
Nipa re
XKH jẹ́ amọ̀jọ̀gbọ́n nínú ìdàgbàsókè ìmọ̀-ẹ̀rọ gíga, ìṣẹ̀dá, àti títà àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ gíláàsì optíkì pàtàkì àti àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ gíláàsì tuntun. Àwọn ọjà wa ń ṣiṣẹ́ fún ẹ̀rọ itanna optíkì, ẹ̀rọ itanna oníbàárà, àti àwọn ológun. A ń pèsè àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ Sapphire optíkì, àwọn ìbòrí lẹ́ǹsì fóònù alágbéká, àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ sémíkà, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, àti àwọn wafers crystal semiconductor. Pẹ̀lú ìmọ̀ tó ní ìmọ̀ àti àwọn ohun èlò tó ti pẹ́, a tayọ nínú ṣíṣe àwọn ohun èlò tí kì í ṣe déédé, a ń gbìyànjú láti jẹ́ ilé-iṣẹ́ ìmọ̀-ẹ̀rọ gíga tó ń lo ohun èlò optoelectronic.










