Ohun èlò ìgé Wafer aládàáṣe kíkún Ìwọ̀n Iṣẹ́ Gígé Orùka Wafer 8inch/12inch
Awọn eto imọ-ẹrọ
| Pílámẹ́rà | Ẹyọ kan | Ìlànà ìpele |
| Iwọn Iṣẹ́ Tó Pọ̀ Jùlọ | mm | "ø12" |
| Ẹ̀sẹ̀ | Ìṣètò | Ẹ̀rọ Ìrànlọ́wọ́ Kanṣoṣo |
| Iyara | 3,000–60,000 rpm | |
| Agbára Ìjáde | 1.8 kW (aṣayan 2.4) ni iṣẹju 30,000⁻¹ | |
| Max Blade Dia. | Ø58 mm | |
| X-Axis | Ibiti Gígé | 310 mm |
| Ìpò Y | Ibiti Gígé | 310 mm |
| Ìtẹ̀síwájú Ìgbésẹ̀ | 0.0001 mm | |
| Iṣedeede Ipo | ≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (àṣìṣe kan ṣoṣo) | |
| Ààmì-Z | Ìpinnu Ìṣípòpadà | 0.00005 mm |
| Àtúnṣe | 0.001 mm | |
| θ-Axis | Yiyi to pọ julọ | 380 deg |
| Irú Ẹ̀yìn | Ìfàmọ́lẹ̀ kan ṣoṣo, tí a fi abẹ́ líle ṣe fún gígé òrùka | |
| Ìpéye Gígé Òrùka | μm | ±50 |
| Ìgbékalẹ̀ Wafer | μm | ±50 |
| Ìṣiṣẹ́ Wafer Kanṣoṣo | ìṣẹ́jú/wáàfárì | 8 |
| Lilo Pupo-Wafer | Títí dé àwọn wafer mẹ́rin tí a ṣe ní àkókò kan náà | |
| Ìwúwo Ohun Èlò | kg | ≈3,200 |
| Iwọn Ohun elo (W×D×H) | mm | 2,730 × 1,550 × 2,070 |
Ilana Iṣiṣẹ
Eto naa ṣe aṣeyọri iṣẹ gige to tayọ nipasẹ awọn imọ-ẹrọ pataki wọnyi:
1. Eto Iṣakoso Iṣipopada Ọlọgbọn:
· Ìwakọ̀ mọ́tò onípele gíga (ìpéye ipò tí a ń tún ṣe: ±0.5μm)
· Iṣakoso amuṣiṣẹpọ onigun mẹfa ti o ṣe atilẹyin fun eto ipa ọna ti o nira
· Awọn algoridimu idaduro gbigbọn akoko gidi n ṣe idaniloju iduroṣinṣin gige
2. Ètò Ìwádìí Tó Tẹ̀síwájú:
· Sensọ gíga lésà 3D tí a ṣepọ (ìpéye: 0.1μm)
· Ipo wiwo CCD ti o ni ipinnu giga (5 megapixels)
· Modulu ayewo didara ori ayelujara
3. Ilana Aladani Ni kikun:
· Gbigbe/ṣíṣe àgbékalẹ̀ láìfọwọ́ṣe (FOOUP bošewa ìbáramu pẹ̀lú ìfọwọ́sowọ́pọ̀)
· Ètò ìtòjọpọ̀ ọlọ́gbọ́n
· Ẹ̀rọ ìwẹ̀nùmọ́ tí a ti sé (ìmọ́tótó: Kíláàsì 10)
Awọn Ohun elo Aṣoju
Ẹrọ yii n pese iye pataki jakejado awọn ohun elo iṣelọpọ semiconductor:
| Pápá Ohun Èlò | Àwọn Ohun Èlò Ìlànà | Àwọn Àǹfààní Ìmọ̀-ẹ̀rọ |
| Iṣelọpọ IC | Àwọn Wáfárì Sílíkọ́nì 8/12" | Ó mú kí ìtòlẹ́sẹẹsẹ lithography pọ̀ sí i |
| Àwọn Ẹ̀rọ Agbára | Àwọn Wáfáìlì SiC/GaN | Dínà àwọn àbùkù etí |
| Àwọn Sensọ MEMS | Àwọn ìṣẹ́ ìwakọ̀ SOI | Ṣe idaniloju igbẹkẹle ẹrọ naa |
| Awọn Ẹrọ RF | Àwọn Wafers GaAs | Mu iṣẹ igbohunsafẹfẹ giga dara si |
| Iṣakojọpọ To ti ni ilọsiwaju | Àwọn Wafers Tí A Tún Ṣe | Ó máa ń mú kí àkójọ pọ̀ sí i |
Àwọn ẹ̀yà ara
1. Iṣeto ibudo mẹrin fun ṣiṣe ṣiṣe giga;
2.Ìdènà àti yíyọ òrùka TAIKO tí ó dúró ṣinṣin
3.Ibamu giga pẹlu awọn ohun elo pataki;
4. Imọ-ẹrọ gige-sisẹpọ pupọ-axis ṣe idaniloju gige eti deede;
5.Ṣíṣàn ilana aládàáṣe ni kikun dinku iye owo iṣẹ ni pataki;
6. Apẹrẹ worktable ti a ṣe adani jẹ ki iṣiṣẹ idurosinsin ti awọn ẹya pataki jẹ ki o ṣiṣẹ daradara;
Àwọn iṣẹ́
1. Eto wiwa iwọn-silẹ;
2.Aifọwọyi worktable ninu;
3. Eto debonding UV oye;
4.Ìgbàsílẹ̀ àkọsílẹ̀ iṣẹ́;
5.Iṣọpọ adaṣiṣẹ ile-iṣẹ adaṣiṣẹ;
Ìdúróṣinṣin Iṣẹ́
XKH n pese awọn iṣẹ atilẹyin gigun aye kikun ti a ṣe lati mu iṣẹ ṣiṣe ẹrọ ati ṣiṣe iṣiṣẹ pọ si jakejado irin-ajo iṣelọpọ rẹ.
1. Awọn Iṣẹ Ṣíṣe Àtúnṣe
· Ṣíṣeto Ohun Èlò Tí A Yàn: Ẹgbẹ́ onímọ̀-ẹ̀rọ wa ń ṣiṣẹ́ pọ̀ pẹ̀lú àwọn oníbàárà láti mú kí àwọn ètò ìṣiṣẹ́ (ìyára gígé, yíyan abẹ́, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ) sunwọ̀n síi ní ìbámu pẹ̀lú àwọn ohun ìní ohun èlò pàtó kan (Si/SiC/GaAs) àti àwọn ohun tí a nílò láti ṣe.
· Atilẹyin Idagbasoke Ilana: A nfunni ni ilana ayẹwo pẹlu awọn ijabọ itupalẹ alaye pẹlu wiwọn roughness eti ati maapu abawọn.
· Ìdàgbàsókè Àpapọ̀ Àwọn Ohun Èlò: Fún àwọn ohun èlò tuntun (fún àpẹẹrẹ, Ga₂O₃), a ń bá àwọn olùpèsè ohun èlò tó gbajúmọ̀ jùlọ ṣiṣẹ́ pọ̀ láti ṣe àgbékalẹ̀ àwọn abẹ́/ojú ìwòran lésà pàtó fún ohun èlò.
2. Atilẹyin Imọ-ẹrọ Ọjọgbọn
· Atilẹyin Lori Aaye Pataki: Yan awọn onimọ-ẹrọ ti a fọwọsi fun awọn ipele igbesoke pataki (nigbagbogbo ọsẹ 2-4), ti o bo:
Ṣíṣe àtúnṣe ohun èlò àti àtúnṣe iṣẹ́
Ikẹkọ oye oniṣẹ
Ìtọ́sọ́nà ìṣọ̀kan yàrá mímọ́ ISO Class 5
· Ìtọ́jú Àsọtẹ́lẹ̀: Àyẹ̀wò ìlera ní ìdámẹ́rin pẹ̀lú ìṣàyẹ̀wò ìgbọ̀nsẹ̀ àti àyẹ̀wò servo motor láti dènà àkókò ìsinmi tí a kò gbèrò.
· Àbójútó Láti Ọ̀nà Àbájáde: Ìtẹ̀lé iṣẹ́ ohun èlò ní àkókò gidi nípasẹ̀ ìpele IoT wa (JCFront Connect®) pẹ̀lú àwọn ìkìlọ̀ àìṣedéédé aládàáṣe.
3. Awọn Iṣẹ ti a fi kun iye
· Ìpìlẹ̀ Ìmọ̀ Ìlànà: Wọlé sí àwọn ìlànà gígé tí a fọwọ́ sí tó ju 300 lọ fún onírúurú ohun èlò (tí a ṣe àtúnṣe ní ìdámẹ́rin).
· Ìtòlẹ́sẹẹsẹ Ọ̀nà Ìmọ̀-ẹ̀rọ: Fi ìdánilójú ìdókòwò rẹ hàn lọ́jọ́ iwájú pẹ̀lú àwọn ipa ọ̀nà ìdàgbàsókè ohun èlò/sọ́fítíwè (fún àpẹẹrẹ, module ìwádìí àbùkù tí ó dá lórí AI).
· Ìdáhùn Pajawiri: A ṣe ìdánilójú àyẹ̀wò láti ọ̀nà jíjìn fún wákàtí mẹ́rin àti ìtọ́jú lórí ibi iṣẹ́ fún wákàtí 48 (àkójọpọ̀ kárí ayé).
4. Àwọn ètò ìṣiṣẹ́
· Ìdánilójú Iṣẹ́: Ìfẹ́ àdéhùn sí àkókò iṣẹ́ ohun èlò ≥98% pẹ̀lú àwọn àkókò ìdáhùn tí SLA ṣe àtìlẹ́yìn.
Ìdàgbàsókè Tó Ń Tẹ̀síwájú
A n ṣe awọn iwadii itẹlọrun alabara lẹẹmeji lododun ati ṣe awọn ipilẹṣẹ Kaizen lati mu ifijiṣẹ iṣẹ pọ si. Ẹgbẹ R&D wa tumọ awọn oye aaye si awọn igbesoke ẹrọ - 30% ti awọn ilọsiwaju famuwia wa lati esi alabara.









